M6大硅片:兼顧效率、產(chǎn)線、組件性能的優(yōu)先選擇
據(jù)隆基硅片事業(yè)部副總裁謝天介紹,M6硅片即166mm*166mm尺寸的大硅片,較M2(156.75mm)硅片面積提升了12.21%,對于電池、組件制造商而言,使用M6硅片能夠顯著提升組件輸出功率。
隆基M6硅片
5月24日,隆基首次向市場公布M6單晶硅片價格,以3.47元/片開售,較M2常規(guī)單晶硅片售價高0.4元/片。“隨著未來大規(guī)?;a(chǎn),差價有望降至0.2元/片以下。從每瓦硅成本來看,M6跟M2產(chǎn)品基本上持平。”謝天介紹道,與158.75mm尺寸相比,兩者售價基本相同,但M6在輸出功率上約有8.8%的提升,相當(dāng)于電池廠商的硅片采購成本節(jié)每瓦可節(jié)省4分錢左右”。
關(guān)于M6硅片的產(chǎn)能供應(yīng),隆基樂葉產(chǎn)品推廣總監(jiān)王夢松表示,“理論上隆基現(xiàn)在所有的單晶爐都可以生產(chǎn)M6,隆基現(xiàn)有的拉晶、切片環(huán)節(jié)均可兼容M6,并可靈活切換。”
“在硅片環(huán)節(jié),M6沒有核心的技術(shù)壁壘,切換是比較容易實現(xiàn)的,在組件端的改造也比較小,主要是在電池產(chǎn)線上,需要進(jìn)行擴(kuò)散爐管、封裝夾具等設(shè)備的升級。”王夢松介紹說,“對隆基內(nèi)部來說,我們會在下半年把電池組件產(chǎn)線逐漸切換到M6,也就是Hi-MO4產(chǎn)品,基本上到明年上半年M2產(chǎn)品就會慢慢淡出;對整個行業(yè)來說,可能還需要一段時間來慢慢推廣M6,因為很多廠家還需要進(jìn)行產(chǎn)線升級、技術(shù)認(rèn)證等,預(yù)計需要幾個月的推廣期。不過從目前來看,我們的客戶對于M6的態(tài)度都比較積極,一些新擴(kuò)的電池廠會直接切換到M6產(chǎn)線,而一些原有的老電池廠也在評估進(jìn)行技改的情況。”
在硅片大尺寸化方面,目前市場上硅片的尺寸存在多種選擇,暫時沒有統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)。王夢松認(rèn)為,“隆基推出166mm尺寸的硅片是通過充分的市場調(diào)研以及測算,認(rèn)為這個尺寸目前更具性價比。一方面,我們希望盡可能將電池片做大,以提升組件功率;另一方面,也要兼顧現(xiàn)在產(chǎn)線的實際情況以及在組件端尺寸的增加,如果組件大到兩個人搬不動,反而不利于降本和推廣;同時綜合考慮到組件的機(jī)械載荷、重量、可靠性等各方面因素,我們選擇了166mm尺寸。”
“去年的硅片尺寸是比較混亂的,行業(yè)對于硅片尺寸統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)化的呼聲越來越高,未來隆基也會致力于推動M6尺寸成為行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。在近日舉行的IEC TC82/WG8會議上,硅片尺寸的標(biāo)準(zhǔn)草案也已基本確定,推薦156.75mm、158.75mm 和166.00mm作為標(biāo)準(zhǔn)尺寸,這一草案將于今年10月份在IEC TC82進(jìn)行立項審查,若審查通過后,該標(biāo)準(zhǔn)草案將在全球范圍內(nèi)得到討論和投票。”
Hi-MO系列產(chǎn)品:將單晶PERC的技術(shù)潛力發(fā)揮到極致
據(jù)王夢松介紹,Hi-MO4在采用M6硅片后,72片型組件正面功率最高可以達(dá)430W,相比上一代Hi-MO3功率提升將近40W,這意味著在系統(tǒng)端BOS成本上可節(jié)省0.06元/瓦,在度電成本上可降低2%;相比常規(guī)多晶可節(jié)省BOS成本0.21元/瓦,加上背面10%左右的發(fā)電增益及平均每年衰減低于0.45%的優(yōu)勢,總增益可達(dá)0.8元/瓦,度電成本獲得明顯下降。
Hi-MO4除了采用更大硅片外,還疊加了雙面、半片、6BB等多種高效技術(shù)。王夢松介紹說,“隆基近幾年一直在堅定的主推雙面組件,因為在正面功率和成本基本一致的情況下,雙面組件平均有10%左右的背面發(fā)電增益,折算到系統(tǒng)上可降低8-10%的度電成本;如果在一些更加理想的安裝環(huán)境(如白色地表面或沙地)下,背面增益會更高,度電成本也會有更明顯的降低。雙面組件一定會大大推進(jìn)平價上網(wǎng)時代的到來。”
半片技術(shù)可以有效降低內(nèi)部損耗,提升組件輸出功率,目前基本已成為組件的標(biāo)配技術(shù)。而之所以采用6主柵,王夢松介紹道,“此前我們做過一些實證,結(jié)果表明多主柵在發(fā)電量上比5主柵、6主柵會有一些下降,這是由技術(shù)特性決定的,串聯(lián)電阻較低會影響弱光的表現(xiàn)。綜合考慮我們認(rèn)為6BB在成本、性能和客戶價值上是最優(yōu)的方案。”
王夢松表示,“過去四年,隆基連續(xù)發(fā)布了Hi-MO1到Hi-MO4系列產(chǎn)品,延續(xù)的思路都是高效單晶PERC技術(shù)、組件封裝工藝提升、硅片升級等高效技術(shù),最終的核心目標(biāo)還是為了提高效率、降低度電成本。幾年間隆基組件功率從Hi-MO1推出時的350W左右到Hi-MO4的430W,電池效率從21%左右提升到22.5%,從這些數(shù)據(jù)也可以看出,隆基一直在專注技術(shù)的進(jìn)步和度電成本的降低,隆基2018研發(fā)投入高達(dá)12.3億也印證了這一點。”
而作為單晶PERC的有力推動者,隆基在PERC技術(shù)上多次打破世界紀(jì)錄,實現(xiàn)量產(chǎn)效率22.5%。“我們判斷至少未來三年內(nèi)PERC還是最具性價比的技術(shù),包括今年擴(kuò)產(chǎn)的也基本都是PERC產(chǎn)能。從技術(shù)提升來看,PERC未來實現(xiàn)23.5%量產(chǎn)效率是沒問題的,甚至可以接近24%。至于PERC后下一代技術(shù)還是要看綜合性價比,目前市場上很多企業(yè)都在關(guān)注HIT和TOPCon技術(shù),我認(rèn)為下一代可能會在這兩者之中,主要看兩者在設(shè)備、材料、生產(chǎn)成本上降本的進(jìn)展。”王夢松表示。
事實證明,隆基在單晶路線的堅持已經(jīng)得到了全球市場的認(rèn)可。據(jù)隆基樂葉董事長助理王英歌介紹,“今年一、二季度隆基主要出貨都是在海外,占比超過70%,根據(jù)隆基披露的今年預(yù)期出貨9.5GW,全年海外出貨保守估計在50-60%左右。隆基的海外市場布局比較均衡,在歐洲、美國、印度、日本、澳洲、拉美等市場均有出貨,其中美國市場通過我們馬來西亞的工廠出貨,現(xiàn)在是供不應(yīng)求的狀態(tài)。”
據(jù)了解,從去年四季度至今,得益于海外市場的火熱需求,高效單晶產(chǎn)品價格一路堅挺,甚至目前海外布局佳的一線大廠單晶PERC組件仍供應(yīng)緊張。
談及高效單晶產(chǎn)品居高不下的價格,王英歌表示,“目前整個產(chǎn)業(yè)鏈價格處于一個高點,單晶硅片是缺貨狀態(tài),尤其到今年四季度可能供應(yīng)會非常緊張,電池組件訂單也比較飽滿,在這種情況下,高效組件的價格相對來說比較堅挺。隨著今年下半年新增PERC電池產(chǎn)能的逐步釋放,到明年上半年單晶硅片產(chǎn)能的釋放,屆時單晶硅片、高效組件的價格一定會有所下降。”
市場的火熱需求是對產(chǎn)品最有力的支持,隨著高效單晶產(chǎn)品價格回落到合理區(qū)間,可能再也沒有什么能阻擋這一產(chǎn)品的進(jìn)擊之路了。